当社は、携帯電話のカメラモジュール組立装置、半導体製造装置（後工程）のコア技術と主要ユニットの開発を担当しています。
今日の世界における科学情報技術の急速な発展に伴い、半導体チップの製作は小型化/マルチパフォーマンス/高度な統合、および高い生産効率を備えていることが要求されています。しかし、ムーアの法則とシャノンの定理で示されるロードマップは既に限界に近づきつつあり、革新のため半導体技術は益々の国際協力と共同開発に向かっています。
当社は、中国の半導体製造装置（後工程）会社、およびシンガポールと香港にある関連研究機関と協力して、この分野のコア技術と重要な部品を共同開発しています。世界で最も先進的な機器製作に向けて尽力します。
| 社名 |
アタッチハイテック 株式会社 Attach Hi-Tech Co,Ltd 
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| 所在地 | 東京都立川市錦町1丁目4-20 TSCビル 5F、6F |
| 電話番号 | 050-6865-3118 |
| メールアドレス | info@attach-hitech.co.jp |
| ホームページURL | https://www.attach-hitech.co.jp |
| 代表者名 | 宮内 惣弥 |
| 資本金 | 900万 |
